公司简介
气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试，提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码688216。
广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人;是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划”企业、连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。
气派科技秉承成为国际一流的封装测试服务商的愿景和使命，经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，公司封装的产品主要运用于手机、家用电器、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、汽车电子、医疗电子、鲤电池通讯设备等关键集成电路领域。
招聘简介
【招聘对象】
2024届本科、硕士应届生
【招聘专业】
<电子信息类>
电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、微电子科学与工程、电子科学与技术、电子信息工程、通信工程
<人工智能类>
人工智能、智能制造工程、机器人工程
<机械类>
机械设计制造及自动化、机械电子、机械工程、自动化
<其他>
高分子材料、金属材料、市场营销、物理、化学、数学、金融
【招聘岗位】
<技术类>
工艺工程方向20人
设备工程方向20人
程序开发方向10人
产品工程方向8人
<管理类>
生产管理方向8人
<营销类>
销售工程师方向5人
客服3人
<职能类>
行政专员2人
证券代表2人
联系方式
13590480701
湘公网安备 43010202001068号