广州兴森快捷电路科技有限公司

电子电路仿真岗-校招

职位诱惑：包吃包住岗前培训岗位晋升留人基金绩效奖金

发布时间：2026年9月1日

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职位描述

岗位职责：

1、印刷电路板和半导体封装的设计、仿真、测试等工作；

2、公司研发项目的实施和验收；

3、客户项目的实施和交付。

岗位要求：

1、学历专业：本科及以上学历，电子信息、通讯工程、计算机科学、微波天线、电子封装相关专业。

2、技能证书：英语四级及以上；研究生有发期刊论文优先；本科生有项目/校园活动/社会实践经历优先。

3、素质要求：团队协作、抗压能力，适应车间环境；

4、行业知识：有电子电路、半导体等领域相关技术基础知识优先。

投递说明：

网申-宣讲会-简历筛选-初试-在线测评-复试-签约沟通会-offer发放

单位简介

公司简介作为国内规模最大的印制电路样板快件制造商（股票代码：002436 ），兴森科技致力于为电子科技的持续创新提供最优最快的服务，成为世界一流的硬件外包设计服务提供商。兴森科技成立于1999年，公司总部设在中国深圳，注册资金9504万美元，为深交所上市企业，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。为客户提供更具价值的技术服务和整体解决方案，是兴森科技前行的方向；进一步的国际化发展，是兴森科技努力的目标。展望未来，兴森科技仍将专注于电子硬件的创新发展，在PCB业务、一站式服务、集成电路业务和业务等领域再接再厉，为客户提供一流的服务，创造更多的价值。

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