半导体设备工程师：维护管理生产设备及公用设备的正常运行、检修，熟悉掌握分管的各种设备，了解其工作机理，掌握其操作要领和维修要领，制订并执行好设备维护保养制度，完成公司的设备完好率目标。工序ESD日常管理，对现场的ESD隐患及时排查及消除，保证产品质量。
半导体工艺工程师：新产品导入、新工艺验证，并根据客户新品要求，提供相关的数据报告。编辑新程序，为批量生产提供工艺支持。针对特殊工艺要求，提供DOE及工程批数据报告，寻找最优参数。过程质量管控、异常处理，工艺流程优化、系统文件建设与培训。
质量工程师：负责客户量产产品投诉，审核，QBR等处理，推动制造及制程QA改善产品质量，降低客户投诉率，提高客户满意度。负责封装过程质量的管控，确保封装过程符合质量体系要求，不断提升产品品质。
测试开发工程师：负责新产品测试程序的开发、DUT板的设计与制作等各项工作，确保新品顺利量产。
设计工程师：新产品封装信息评估及确认（含设计可行性、封装可行性及评估报告）及封装方案的制定，协助制定设计相关流程、规范等。
应力仿真工程师：负责公司新产品技术开发、新材料导入先导仿真分析与产品失效仿真分析等各项工作。
客服工程师：作为与客户服务窗口，负责客户订单录入，过程跟进及发货安排和其他与客户有关信息处理，产品进度协调、管理执行工作。
任职要求：
本科及以上学历，理工类相关专业;
具有良好的沟通表达能力以及团队合作能力，抗压性强。
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