岗位描述:从事第三代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的技术服务及推广
专业要求:半导体技术、材料合成与加工、无机非金属材料、有机高分子材料、无机化学、材料化学等理工科背景
学历要求:本科、硕士、博士
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